医疗设备设计人员在选择压力传感器时必须考虑耐受冷凝湿度这一棘手的问题。通常，他们需要在功能特点、封装类型和成本之间反复权衡。除此之外，除了大块头的重载介质隔离压力传感器，医疗设备几乎没有其他传感选项可供选择。在推出兼容液体介质的电路板安装型传感器之前，这种压力传感器曾一度是唯一的选择。 对于具有中低压力要求的设备(包括气/液相色谱仪、化学分析仪、呼吸机和血液分析机及诊断设备)应用，压力传感器必须不仅能够直接与液体介质接触或耐受潮湿环境，同时还要能够针对呼出气体、试剂、试样和清洗液等多种介质提供高
中国4G市场的快速启动，拉紧了所有全球半导体供应商的神经，而移动互联网和物联网的巨大市场蛋糕更是让人为之神往。日前，Marvell公司总裁、联合创始人戴伟立女士亲临北京，正式发面了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)的公司愿景。 戴伟立表示，未来Marvell将继续把业务重点放在存储、网络、移动和无线等行业，并将延伸至物联网这一热门领域，帮助全球的消费者加速迈向智能生活和智能生活方式的步伐
4月初，笔者作为亚欧记者团的成员，访问了美国硅谷，以下是部分公司的趋势。 Lattice CEO: 新型FPGA是高增长的主要驱动力 定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA领导者的Lattice，2013财年营收达3.3亿美元，比2012年上升19%，其中以智能手机为代表的消费类产品线%，增速惊人。总裁兼CEO Darin Billerbeck说，公司主要驱动力是在新产品上，2013财年新产品占了该公司营收的45 %，而主流产品约44%，成熟产品只有10%左右。 Latti
继去年“2013年ADI设计峰会”第一次共同举行新闻发布会以后，这是ADI公司与Xilinx第二次坐在一起面对媒体，此次共同发布的内容是面向电子设计工程师推介高效的系统级SDR(软件定义无线电)解决方案。 说实话，大家可能更关心这两家巨头公司为何会频频携手合作呢? 应对SDR设计工程师面临全新设计挑战 从快速发展的通讯市场来看，电子设备开发工程师面临着日益严峻的挑战。 首先是市场挑战。第一个是产品上市时间的压力，谁首先占领这个市场，谁就占领了先机;第二个
功率器件一直都是由材料引导技术革新，硅材质的MOSFET已经应用多年，现在面临在功率密度、工作温度和更高电压方面的技术挑战，而解决这一问题最根本的办法是采用更高性能的材料。 宜普电源转换公司(EPC)是首家推出替代功率MOSFET器件的增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管的公司，他们希望借助技术优势快速推广其技术和产品，并于未来数年间取代硅功率MOSFET器件及IGBT，抢夺超过百亿美元的功率转换市场份额。 增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管作为宽频隙器件，其优势包括具有更高功率密度、更
据Yole Developpement市场调查公司2013年报告，2014年IGBT市场总值将达到43亿美元，比2013年的39亿美元多出40亿美元。而从2011~2018年走势可见，主要驱动力是电动汽车/混合动力(EV/HEV)汽车(如图1)。同时，铁路牵引、可再生能源发电等需要越来越高的可靠性。 可靠性成为功率电力电子器件的关键指标。 IGBT等大功率的电力电子器件通常需要大电流，例如地铁需要8A，新能源汽车需要600A，风能需要1500A及以上。同时电力电子器件的可靠性非常关键，例如机
所谓共模范围为±100V，是指当时，共模抑制比仍在运算放大器LT1012的许可范围之内。 因为运算放大器LT1012的电压放大倍数Auo极大，故认为Auo→，对工程计算结果不会带来什么误差。于是，在U0为有限制情况下，可认为U-=U+。又因为运算大器输入电阻很大，故也认为是无穷大。这样运算放大器的输入电流为零。在以上的前提之下，计算输出电压U0与输入电压Ui=Ui2—Ui1之间的关系。 1 Ui1对U0的贡献，U01=f(Ui1) 这里只考虑反
自从2000年18号文件”颁布以来，中国已经拥有过超600余家的本土芯片设计企业，就在大家还在为“CPU，FPGA，DSP，Memory”这四大通用半导体器件而努力时，忽然来到了“物联网时代”，面对“低功耗、高性能、小型化、低成本”这4个并存的严苛条件，中国本土芯片企业该如何定位才能保证生存并发展，成了一个非常现实的课题。特别是当客户需求开始向系统级方向发展时，中国本土芯片产品如何形成可以满足需求的系统解决方案，这是一个大大的挑战。
5月9日，由中国电子国际展览广告有限责任公司和《电子产品世界》杂志社共同主办的第六届国际测试仪器及应用技术大会顺利召开，该会议已经成为国防电子展期间非常重要的专业技术应用研讨会，来自国内外的领先国防测试技术厂商与现场200多名专业观众共同探讨了在高性能和高可靠性测试方面的技术发展与应用技巧。 会议由中国电子学会电子测量与仪表分会崔建平秘书长主持，在开幕致辞中，崔秘书长简单总结了国内外测试行业的一些最新市场变化，表达了希望国内测试仪器企业能够抓住发展机遇，迎头赶上国际厂商，为国内测试行业及装备
《电子产品世界》2013年度电源技术及产品奖经过为期4个月的征询、投票、计票及最终专家评审阶段，11个奖项各有归属，11家企业的11款领先电源应用相关的技术和产品脱颖而出，赢得《电子产品世界》2013年度电源技术及产品奖。 《电子产品世界》2013年度电源技术及产品奖共有21家企业的60余款电源类技术和产品参与其中， 1000多名网友参与了网络投票环节，最终评选结果真实反映了广大网友对电源技术和产品的支持程度。 5月9日，由中国电子国际展览广告有限责任公司和《电子产品世界》杂志社共同主
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。 根据 Gartner 的统计，全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%，市场规模24.5亿美元;其中处理器核心供应商 ARM 为市占率43.2%的龙头，排
据报道，中国汽车年销量已超过2000万辆，可望增长至年销3500万辆，令人无言!在这背景下，据市调公司IC Insights报告，2012年世界汽车电子在电子工业中的地位仅次于手机、PC和数字电视后居第4位，销售额1170亿美元，占世界电子市场的比重超过8%，预计近年内的年均增长率仍将超过6%。水涨船高，市调公司IC Insights预测，2014年相应的世界汽车电子用半导体在各大应用中也仅次于通信、计算机、消费电子而居第四位，计共217亿美元，占各电子产品所用全部半导体的7.6%。又据市调公司IHS
云计算(Cloud Computing)是一种基于互联网的计算方式，通过这种方式，共享的软硬件资源和信息可以按需求提供给计算机和其他设备，是继1980年代大型计算机到客户端-服务器的大转变之后的又一巨变。市调公司Gartner表示，2011年存储到云端的消费者内容仅占7%，但至2016年即将成長到36%的比重。据Strategy Analytics公司典型调查，有关云计算的硬件、软件和服务于2012年仅占其全部相关收入的1～4%，而到2015年将成长到5～9%。物联网(Internet of Thin
过去的一两年，英特尔除了在智能手机方面加大投入之外，最大的企业变化就是全面向物联网方向拓展，先是整合之前的嵌入式系统部门和其他资源成立全新的物联网解决方案与产品事业部，随后又推出了完全不同于之前产品的Quark处理器，瞄准全新的市场应用，并向竞争对手ARM的产品发起挑战。我们特别专访了英特尔物联网解决方案与产品事业部中国区总经理陈伟，探讨英特尔这家半导体巨头的物联网战略布局。
早在两年前大家还在讨论ARM架构是否能够进入汽车电子领域，然而现在却要开始讨论何时占据主流地位的问题了。特别是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)中，发电机和电动机控制这一领域，似乎ARM进入的难度更小一些。Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰就坚定地认为，ARM架构的车用微控制器将会逐步占据主流，而这一过程的快慢取决于汽车电控OEM和TIE1级的供应商的项目开发进度。采用双Cortex-R5内核，是这次Spansion全新的Traveo系列微控制器的亮点，这也是
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